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Lantiq和ASSIA携手推动更快捷和更方便实现Vectored VDSL
LSI加盟OCP并贡献多款设计
Altera最新验证工具推进了FPGA和SoC中高速串行收发器的评估
德州仪器运算放大器为工业应用实现业界最高精确度测量
Marvell屡获殊荣的系统芯片平台助力欧洲首款混合机顶盒推出面向智能电视的谷歌服务
意法半导体(ST)推出全新的光学图像稳定陀螺仪,瞄准微型智能手机和数码相机市场
意法半导体(ST) 为微软Xbox One Kinect提供关键器件
Marvell发布全新ARMADA 1500 PRO四核平台,提升高性能、安全智能电视体验感受
Littelfuse为高可靠性瞬态抑制二极管提供可定制升级筛选和分类处理流程
美国高通公司智能网关平台改变家庭联网体验,实现全新类型的应用和服务
Silicon Labs Giant Gecko MCU助力Echo智能运动手表实现优异续航力
Altium宣布推出用于Power Architecture的新款TASKING C编译器
莱迪思MachXO3 FPGA开始发货
美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证
意法半导体(ST)影像技术帮助视障人士
Cymbet世界首批可充电固态电池芯片为中国战略性新兴产业提供动力
大联大世平集团推出基于NXP和TI的ZigBee和NFC无线通讯解决方案
贸泽推出TE Connectivity的防尘防潮型DEUTSCH 369连接器
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