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2008年第5期
移动增值|CTIA|国际运营商
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2007年全球半导体业投融资与并购实现增长
在截至2007年12月31日的12个月中,全球半导体产业共发生了206笔融资交易(包括无晶圆厂半导体公司、IDM以及半导体供应商),融资总金额为27亿美元;每笔交易的平均值与中值分别为1420万美元和1160万美元
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[财报英特尔四季度净利23亿美元 同比增8倍多
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[财报德信无线8月18日发布第二季度财报
  新浪科技讯 美国东部时间7月22日8:00(北京时间7月
[分析分析称联发科5月营收将下滑10%-15%
   比特网(ChinaByte)5月27日消息
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    近日,美国博通公司(B
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数据显示Android用户数过去三个月增长200%
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[导读]著名IT网站PC World根据目前所知的Nexus
[市场2010年下半年内存芯片将会严重短缺
  据国外媒体报道,行业跟踪公司DRAMeXchange认为
[市场Gartner:09年全球芯片产业销售同比降11.4%
据国外媒体报道,市场分析机构Gartner称,2009年全球
[报告SIA:今年全球半导体销售额将达2197亿美元
     
[市场联发科与高通专利背后:斩断山寨手机3G之路
据我国台湾地区媒体报道,理财周刊发表文章分析联发科在3G时代
[市场Gartner:今年全球芯片销售额料将下滑11%
  据国外媒体昨日报道,市场研究公司Gartner周一发表报
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易飞扬今天宣布推出首款基于MEMS 技术的可调光衰减器(VO
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[新品 NEC电子推出8款具有业界最高水平低功耗技术的低端车载8位微控制器
     
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[新品横河电机发布新型混合信号示波器DLM6000系列
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[新品易飞扬发布中国首款10G 40km高速长距离SFP+光收发模块
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全新 ETS-1000 作为一款专用的手持式以太网分析仪,设
[新品金雅拓推出全球首张可降解生物材质智能卡
全球数字安全领域的领导厂商金雅拓(泛欧交易所股票代码NL 0
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飞信舍不得孩子,套不住狼啊
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·IDC:国际产业转移中的服务化趋势
·Informa:2010年收入增长放缓
·SearchTelecom:2010年电信业5大趋势
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