用户名: 密码:    

首页 - 芯片&测试 - 产品&服务 - 新品
Broadcom 1G EPON单芯片系统剑指快速增长的EPON市场
作者:cai    时间:2011-06-14 11:23:42  来源:  通讯世界www.tele.com.cn
浏览次数:5534

高性能的、成本优化的解决方案有助在人口密集的住宅区提供三网合一宽带业务


新闻要点:
· 全球集成度最高的1G EPON单芯片系统(SoC)将5种器件的功能集成到单个器件中,极大地降低了系统成本和功耗。
· 使设备能更快上市,并提高每用户平均收入(ARPU),使运营商能向多住户单元(MDU)用户提供三网合一业务(话音/视频/数据)。
· 以成熟的技术为基础,具有良好的互操作性,进一步巩固了Broadcom在EPON、交换和VoIP市场的领先地位。

北京,2011年6月3日 - 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出最新的单芯片系统(SoC)系列,以满足加速增长的以太网无源光网络(EPON)市场的需求,EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市,并提高每用户平均收入(ARPU),同时提供更大的带宽,以满足向多住户单元(MDU)提供融合的三网合一业务(话音/视频/数据)时产生的高速连接需求。

BCM53600系列以成熟的技术为基础,具有良好的互操作性,是一个高度优化的、可从1G扩展到10G并完全集成的单芯片PON MDU SoC系列中的第一个器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON单芯片系统系列,具有无与伦比的系统集成度,使运营商能用最少的组件快速部署比萨盒式应用,从而极大地降低了系统成本和功耗。完整的单芯片系统包括集成的交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP和软件开发工具包(SDK)。

BCM53600系列具有丰富的功能,符合TR-101、TR-156和CTC2.1规范的要求,提供端到端的服务质量(QoS)、分类、过滤和安全性。该系列器件还支持IPv6,提供了一种能适应未来变化的、适用于下一代部署和服务升级的解决方案。多种接口有助于灵活、平滑地向多种技术和部署方案过渡,如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

Broadcom将在5月31日至6月4日于中国台北举行的2011 Computex大会和展览会上展示这个新的单芯片系统系列。

Broadcom及合作伙伴高管引言:
Infonetics公司宽带与视频主任分析师Jeff Heynen

“在中国,随着光纤的持续快速部署,EPON收入也在持续上升。看来已经过热的EPON市场没有减速迹象,尤其是在中国政府计划再支出420亿美元以扩充和改进中国宽带基础设施的情况下,就更不可能减速了。”

Broadcom公司资深董事兼以太网接入业务部总经理Greg Caltabiano

“运营商要提高收入,同时降低成本,在这方面面临着越来越大的压力。我们成熟的、高性能和完全集成的单芯片系统使运营商能向用户提供增值服务,同时极大地降低成本,并跨全部EPON和以太网产品保持兼容性。”

关键事实:
· 中国正在积极部署EPON,以向人口密集的住宅区提供高速宽带连接1。
· 新推出的单芯片系统系列的其他特点包括:
o 互操作性在领先运营商的EPON部署中得到验证;
o 与整个Broadcom交换系列兼容的、集成的SDK,可缩短产品开发周期,加快产品上市;
o 功能丰富的VoIP DSP使高密度话音应用易于部署;
o 端到端的QoS和安全性保证SLA,并防止拒绝服务(DoS)式攻击;
o 支持IEEE 802.3ah 1G EPON标准;
o 新的1G EPON MDU系列包括4款器件,分别是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。
· 该系列器件已开始提供样品,预计2011年第四季度开始批量生产。
1 Infonetics,2011年第一季度宽带CPE用户,全球及地区季度市场份额、规模和预测

标签:   Broadcom  博通  EPON
相关新闻
·博通WICED Smart单芯片解决方案(S
·博通为智能手机推出多标准无线充电单芯片解决方
·博通公司5G Wi-Fi组合芯片助力新款小米
·博通公司最新5G Wi-Fi单芯片解决方案(
·博通高清单芯片解决方案(SoC)促进有线电视
·博通公司与上海科技大学宣布开展无线城市合作项
·博通、腾达携手 促5G Wi-Fi繁荣
·博通公司公布2012年第三季度营收结果
·博通发布2012年第二季度营收结果
查看所有评论


  发表评论
昵称: 验证码:
内容:
 
相关新闻
·Broadcom发布2011年第二季度营收结
·Broadcom 1G EPON单芯片系统剑
·Broadcom收购Teknovus公司,获
·Broadcom发布2009年第四季度及全年
·高通与Broadcom和解撤销全部诉讼
·GPS芯片侵权案警惕我们:美国的专利大棒来了
·聚焦CCBN2008---Broadcom:
·Broadcom单芯片智能手机解决方案支持几
最新资讯
·极进网络荣获Info-Tech 研究集团网络访
·83%的零售CEO认为在满足全渠道购物需求方面
·Gartner预测2014年Chromeboo
·PMC获颁Celestica 2013 TCO
·Gartner: 传统应用程序开发实践将对移动
·Ixia 助力100GbE技术快速发展
·500家法院登录拍卖会 淘宝网助力司法拍卖
·淘宝拍卖会成中国最大在线拍卖平台
专题导读
聚焦:2014年ICT产业趋势大预
中国ICT市场将稳步成长,预计到2020年,中国IT与电信服务市场规
2013年第3季度财报分析
· 2013年第3季度3大运营商财报分析:持续推进业务
聚焦:SDN风暴
【综述】 · SDN:风暴继续 过去的一段时间,S
关于我们|联系方式|编辑特色|市场活动|增值服务|投稿须知|订阅须知
Copyright 2002-08 All Rights Reserved 《通讯世界》
E-mail: editor@tele.com.cn · 电话:010-58882983
京ICP备12027778号-5 ·

京公网安备 11010802021569号