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意法半导体(ST) 公布2014年第一季度财报
作者:cai    时间:2014-05-01 10:38:14  来源:  通讯世界www.tele.com.cn
浏览次数:26602

• 第一季度财务业绩符合预期;减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元
• 与一个重要的代工厂签订28纳米 FD-SOI制造工艺战略协议
• 将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案

中国,2014年4月30日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2014年3月29日的第一季度财报。

第一季度净收入总计18.3亿美元,毛利率为32.8%,净亏损为每股0.03美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示:“第一季度营业收入和毛利率与我们的预期相符。在趋好的宏观经济环境和市场领先的产品组合的双重驱动下,微控制器、汽车产品、工业应用和功率芯片等部门以及经销渠道的销售收入呈现同比增长。通用微控制器业务已连续第四个季度破销售收入记录,今天,意法半导体目前已成为包括通用微控制器和安全微控制器在内的微控制器市场上第二大厂商。*

“意法半导体第一季度减值和重组支出前营业利润为800万美元,同比增长1.88亿美元,驱动因素有两个:一是退出合资企业ST-Ericsson,二是新的财务模型减少了营业支出。此外,我们的传感器、功率产品和汽车产品部销售收入强劲增长,拉动营业利润率在这些业务上与去年同期相比增长了360个基点。

“在数字融合业务方面,我们的扭亏为盈计划取得新的进展,本季度,我们针对HEVC和超高清机顶盒市场推出了最新的基于ARM的客户机和服务器产品组合,并赢得了多项设计,同时FD-SOI解决方案也取得了不俗的业绩。”

 -----
*来源:IHS Technology Competitive Landscaping Tool, March 2014
 
财报摘要

美国GAAP
(单位:百万美元)
2014年第季度
2013年第季度
2013年第季度(a)
净收入
1,825
2,015
2,009
毛利率
32.8%
32.9%
31.3%
财报营业利润(亏损)
(4)
(11)
(281)
归属母公司的净利润(亏损)
24.
(36)
(171)








(a) 净收入包含意法半导体合并报表内的ST-Ericsson的销售收入。ST-Ericsson于2013年9月1日从意法半导体拆分出去。

非美国GAAP*
(单位:百万美元)
2014年第一季度
2013年第四季度
2013年第一季度
资产减值和重组支出前营业利润(亏损)
8
18
(180)
资产减值和重组支出前营业营业利润率
0.4%
0.9%
(8.9%)








第一季度回顾

意法半导体第一季度销售收入,不包含ST-Ericsson的旧有产品,同比增长0.7%,环比减少6.4%;包含ST-Ericsson的旧有产品,同比减少9.2%,环比减少9.4%。

微控制器、存储器和安全微控制器产品部(Microcontroller, Memory, and Secure MCU,MMS)与汽车产品部(APG)收入增长最快,同比增幅分别达到15.6%和15.5%。

按照出货目的地统计,大中华与南亚区同比增长 1.4%,而欧洲、中东及非洲区与美洲区分别减少4.4%和8.6%。受ST-Ericsson旧有产品大幅减少的影响,日本与韩国区收入减少34.9%。

2014年第一季度,意法半导体与InvenSense解决了全部诉讼,并达成了专利相互授权协议。按照诉讼解决协议的规定,InvenSense于2014年第一季度向意法半导体一次性支付1500美元特许权使用费。今后,意法半导体将按照专利相互授权协议的规定收取特许权使用费,这对意法半导体的财报将不会 有太大影响。

第一季度毛利润总计5.99亿美元,毛利率32.8%。受益于一次性特许权使用费收入、制造效率提高和产能闲置支出的减少,第一季度毛利率同比提高了150个基点,但是产品价格压力抵销了部分利好影响。因为产品价格压力和制造效率不良,毛利率环比降低10个基点,但是产品组合优势和一次性特许权使用费收入抵销了部分利空影响。

-----
(*)资产减值和重组支出前营业利润(亏损)是非美国GAAP会计通用原则的会计衡量指标。若想了解本公司为什么认为这是一个重要参考指标,以及调至美国GAAP,请参考英文新闻稿全文。.

第一季度研发(R&D)和销售管理(SG&A)支出合计6.06亿美元,去年同期8.12亿美元,同比降低25.4%,退出ST-Ericsson合资公司和现行的成本节约计划是这两项支出降低的主要原因。受益于现行成本节约计划和本季度天数少,第一季度研发和销售管理支出环比降低7.8%。第一季度研发经费支出3.78亿美元,同比和环比分别降低29.1%和7.2%。第一季度销售管理支出总计2.28亿美元,同比和环比分别降低18.4%和8.8%。

第一季度其它收入支出总计1500万美元,其中资产出售收入1300万美元,政府研发补助2100万美元。2100万美元研发补助不含Nano2017研发项目的补助,该研发项目还在等待欧盟批准,预计于2014年第二季度通过审批。

第一季度减值重组前营业利润和营业利润率分别为800万美元和0.4%,而去年同期分别为亏损1.80亿美元和负8.9%,退出ST-Ericsson合资公司和现行的成本节约计划是扭亏为盈的主要原因。第一季度减值重组支出降至1200万美元,去年同期和上个季度分别为1.01亿美元和2900万美元。

第一季度归属母公司的净亏损总计2400万美元,每股净亏损0.03美元,而去年同期每股净亏损0.19美元,上个季度每股净亏损0.04美元。调账后,意法半导体第一季度非美国GAAP净亏损为每股0.01美元,而去年同期每股净亏损0.13美元,上个季度每股净亏损0.01美元。*

2014年第一季度公司有效平均汇率大约1.35美元对1.00欧元,2013年第一季度为1.31美元对1.00欧元,2013年第四季度为1.34美元对1.00欧元。

 -----
(*) 调账后的每股净收益是非美国GAAP会计指标。详细信息和转换成美国GAAP数据,请参考英文新闻稿全文。

 2014年第一季度净收入汇总

从2014年1月起,以前的无线产品部(ST-Ericsson的旧有产品)并入数字融合事业部。

按产品线和部门统计的净收入
(单位:百万美元)
2014年第一季度
2013年第四季度
2013年第一季度
模拟和MEMS (AMS)
304
337
313
汽车产品部(APG)
445
449
385
工业产品与功率分立器件部(IPD)
442
447
429
传感器和功率产品及汽车产品
1,191
1,233
1,127
数字融合产品部(DCG)(a)
205
307
496
影像、BiCMOSASIC和硅光电(IBP)(a)
77
112
72
微控制器、存储器和安全微控制器产品部(MMS)
346
357
299
嵌入式处理解决方案部(EPS
628
776
867
其它
6
6
15
总计
1,825
2,015
2,009













从2014年1月1日起,无线产品部(以前的ST-Ericsson产品)并入数字融合事业部,图像信号处理器事业部从IBP转入数字融合事业部,为反映重组引起的收入变化,公司对前期收入进行了重新分类。

按照市场渠道分类统计的净收入(%)
2014年第一季度
2013年第四季度
2013年第一季度
原始设备制造商(OEM)总计
70%
73%
75%
经销商
30%
27%
25%





2014年第一季度各产品部门的季度净收入和营业利润

营业部门                                                                                (单位:百万美元)
2014年第一季度                   净收入
2014年第一季度              营业利润(亏损)
2013年第四季度                   净收入
2013年第四季度              营业利润(亏损)
2013年第一季度                   净收入
2013年第一季度              营业利润(亏损)
传感器、功率产品和汽车产品部 Sense & Power and Automotive ProductsSPA
1,191
104
1,233
96
1,127
58
包括无线通信产品的嵌入式式处理解决方案 Embedded Processing SolutionsEPSa)
628
(80)
776
(66)
867
(210)
其它(b)(c)
6
(28)
6
(41)
15
(129)
总计
1,825
(4)
2,015
(11)
2,009
(281)









(a)在嵌入式解决方案产品部中,无线项目包括ST-Ericsson合资企业的销售额和营业利润,这两项数据被合并到截至2013年9月1日的公司收入和营业利润项目以及其它的与无线业务相关的影响营业利润的项目内。
(b) 其它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。
(c) “其它”项中的利润(亏损)包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费以及其它的无法分摊的支出,如:战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费,以及其它的不能分配给产品部门的费用,以及子系统和其它产品部的运营业利润。  “其它”包括2014年第一季度500万美元、2013年第四季度的700万美元和2013年第一季度的2400万美元的闲置产能支出;2014年第一季度1200万美元、2013年第四季度的2900万美元、的1.01亿美元的减值重组支出和其它工厂关闭费用。

传感器和功率产品与汽车产品(Sense & Power and Automotive Products,SPA)第一季度净收入环比增长5.7%,主要贡献来自是汽车产品和工业产品与功率分立器件。2014年第一季度传感器和功率产品与汽车产品收入环比降低3.5%,营业利润率从去年同期的5.1%增至8.7%,收入增长、产品创新和制造业绩是增长的主要原因。上个季度传感器和功率产品与汽车产品营业利润率为7.7%。

虽然微控制器销售增长明显,但是受到ST-Ericsson旧有产品退出市场和机顶盒产品销售额减少的不利影响,嵌入式处理解决方案部(Embedded Processing Solutions,EPS)第一季度净收入,包含6300万美元的ST-Ericsson旧产品的销售收入,同比降低27.6%。受ST-Ericsson旧产品退市以及机顶盒产品和影像产品销售额减少的影响,嵌入式处理解决方案部收入环比降低19.1。2014年第一季度嵌入式处理解决方案部部营业利润率负12.7%,上个季度和去年同期分别为负24.2% 和 负8.5%。

公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案产品事业部总经理Jean-Marc Chery表示:“我们刚刚与一家主要的代工厂签订了28纳米FD-SOI 代工协议。该协议拓宽了FD-SOI芯片产业生态系统,确保我们的FD-SOI芯片解决方案能够大批量生产销售,为市场提供速度更快、散热更低、使用更简单的嵌入式处理方案,从而提高嵌入式处理解决方案产品部的销售收入和财务业绩。”

现金流和资产负债表摘要

2014年第一季度自由现金流为负5100万美元,去年同期为负6500万美元,上个季度为9100万美元。*

2014年第一季度扣除出证券销售收入后资本支出1.12亿美元,去年同期为1.11亿美元,上个季度1.33亿美元。 

2014年第一季度末库存13.3亿美元,与上个季度基本持平。第一季度库存周转率为3.7次或97天。

2014年第一季度,公司已派发现金分红总计8500万美元。
-----
(*)自由现金流和财务状况净值是非美国GAAP的统计指标。详细信息和转换成美国GAAP数据,请参考英文新闻稿全文。

截至2014年3月29日,意法半导体净财务状况为6.12亿美元;截至2013年12月31日,意法半导体净财务状况为7.41亿美元。* 截至2014年3月29日,意法半导体的财力为17.5亿美元,总负债11.3亿美元。

本季度末包括非控制权益的总权益为56.8亿美元。

2014年第二季度业务前瞻

Carlo Bozotti先生表示:“第二季度总收入预计将环比增长2%为左右。由于ST-Ericsson的旧有产品正在逐渐退出市场,销售收入将少于第一季度的6300万美元的一半。 

“宏观经济环境将逐渐趋好,而几个特定产品的需求也将体高,让我们对未来几个季度充满信心。第二季度,我们相信微控制器、汽车、工业、功率应用产品等应用领域的业务将持续增长,客户数量将进一步增加,同时嵌入式处理解决方案产品部将开始出现增长。

“此外,Nano2017研发项目预计于本季度获批,我们将有机会进一步提高意法半导体在重要嵌入式处理解决方案应用技术领域的领先水平。

“最后,按照我们回报股东的宗旨,根据公司财务状况、业绩和市场预测,监事会正在向股东提议今年第二季度和第三季度继续执行每股0.10美元现金分红提案。”

公司预计2014年第二季度收入环比增长大约2%,上下浮动大约3.5个百分点。因此,第二季度毛利润率大约33.6%,上下浮动大约2个百分点。第二季度没有第一季度的一次性特许权使用费收入。

本前瞻假设2014年第二季度美元对欧元有效汇率大约1.36美元=1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。第二季度结账日期为2014年6月28日。

标签:   意法半导体  ST  财报
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