王建宙：与软银沃达丰合资计划待批

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王建宙：与软银沃达丰合资计划待批

作者：时间：2008-05-09 09:21:29 来源: 新浪科技浏览评论
据香港媒体报道，中移动董事长兼CEO王建宙今天在股东大会后表示，公司与沃达丰及软银建合资公司的计划仍待审批，第一期投资金额将达1500万美元，三家公司各自出资500万美元。王建宙称，三方未来会寻求共同感兴趣的项目作出研究，达成一致意见，未来会重视非语音服务，提高客户使用量。 4月23日，中移动、软银和沃达丰签署协议，成立“联合创新实验室”，以推动新的移动技术、应用和服务的开发。三家公司期望此举将有助于加速移动互联网服务的商用化进程。(叶柳)

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