全球半导体联盟（GSA, Global Semiconductor Alliance）的最新报告显示，在截至2007年12月31日的12个月中，全球半导体产业共发生了206笔融资交易（包括无晶圆厂半导体公司、IDM以及半导体供应商），融资总金额为27亿美元；每笔交易的平均值与中值分别为1420万美元和1160万美元。无晶圆厂半导体公司/IDM产业获得了投资的大部分，达到了整个产业募集资金年度总额的67%。其中寻求第2轮融资的公司吸引的融资金额最高，其次是寻求第3轮融资的公司。从全球各区域市场来看，美国加利福尼亚仍然是半导体投资活动最主要的地区。2007年，北美地区占总半导体行业融资交易量的68%。在印度和中国，2007年风险资本投资呈指数倍增长，年同比增长率分别为166%和82.7％。而在终端市场方面，工业应用领域吸引了绝大部分投资。报告认为尽管2007年半导体产业投资金额较上年有所下降，但全年86家企业上市所募集到的资金比2006年增长了51%，同时也指出2007年第4季度和全年的并购交易项目数量和交易额都实现了大大的增长。