台湾手机芯片巨头联发科近日宣布，将在年底推出WCDMA手机芯片产品，这一举动表示，由于中低端市场已显疲态，联发科有意进军高端市场领域，并尽力甩掉“山寨机之父”的帽子。

　　据了解，目前全球3G手机芯片厂商包括高通、英飞凌、意法半导体-恩智浦、飞思卡尔、博通、Marvell和德州仪器等7家，联发科向来混迹于2G手机芯片市场，此番挺进3G市场研发，被认为与眼下的经济环境有关。

　　联发科总经理谢清江表示，全球经济环境不佳，高油价、高通货膨胀致使手机消费市场出现疲态。

　　联发科在业内被揶揄为“黑手机之父”，不过联发科对此不敢笑纳，极力与大陆市场的白牌机撇清关系，并谋划转型进军高端市场，此前联发科的业绩增长主要来源于中低端手机，其中“黑手机”亦贡献不少。

　　据了解，联发科此前已开始发力3G，与大唐电信推出的TD手机标案一举斩获60%的份额，此番又将推出WCDMA芯片，因此业内预期其3G手机芯片业绩年底前将爆发。