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安捷伦T3111S测试系统获 NFC 论坛最新发布的认证
Vitesse率先获得FIPS安全认证
Silicon Labs公司任命Michele Grieshaber为首席营销官
莱迪思FPGA产品被谷歌ATAP团队采用,应用于Project Ara模块化智能手机原型机
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Xilinx 荣膺 2014 EDN 创新奖十周年双项大奖
东芝的近距离无线传输技术TransferJet获颁“2014年度EDN-China创新奖”的“创新技术优秀奖”
蓝牙培训活动 – 蓝牙创新系列 (北京)
意法半导体与长安汽车建立合作伙伴关系,更好地满足国内汽车市场的需求
创新架构Syncro荣获2014 ECN影响力奖
三星(Samsung)与意法半导体(ST)签署战略协议,扩大28纳米FD-SOI技术生态系统
Mouser Electronics 荣获 Philips Lumileds 颁发的最佳销售大奖
泰斗微电子将携低成本米级差分BDS/GPS模块等多个新品系列参加第五届北斗卫星导航学术年会
DAS刷新薄膜光伏制造行业中废气处理系统的正常运行时间纪录
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恩智浦,银行卡安全芯片领域的全球领导者
中国电子产品制造商预计2014年电子元器件采购额将跃升26%,41%制造商倾向从中国本土分销商采购
Gartner最终统计结果:2013年全球半导体营收增长5%
高通VIVE 802.11ac:智能家庭网络的革命时代已经来临!
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iSuppli:明年全球半导体销售额增幅大幅放缓
SIA:上半年全球芯片销售额增逾50%
Android用户数过去三个月增长200%
SIA:今年全球半导体销售额将达2197亿美元
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Ixia:2012网络与测试行业趋势预测
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威盛启动手机芯片计划 旗下多普达携手联通助力
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聚焦:2014年ICT产业趋势大预
中国ICT市场将稳步成长,预计到2020年,中国IT与电信服务市场规
2013年第3季度财报分析
· 2013年第3季度3大运营商财报分析:持续推进业务
聚焦:SDN风暴
【综述】 · SDN:风暴继续 过去的一段时间,S
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